東京電子工業株式会社

東京電子工業株式会社は、加工時に壊れやすいような難素材や複合材の加工を得意とする企業です。

ここでは、東京電子工業株式会社が対応している微細加工・難削材加工の種類や特徴、設備環境などの情報をご紹介します。

東京電子工業株式会社の微細加工の特徴　

難素材加工への加工を得意とし、素材選びから納期の短縮まで提案してくれます

東京電子工業株式会社は、セラミックスやガラスのような難素材、貼り合わせガラス加工のような複合材の加工を得意としています。

複合材については、ガラス＋シリコンのような難素材同士の組み合わせにも対応可能で、ユーザーの理想に応えられるようにしています。

また、東京電子工業株式会社では、高硬度材のミクロンレベル加工に自信を持っています。

例えばガラス素材の場合は、最大Φ300mmまでの切断・面取り加工を実現。またシリコン素材だと、幅20μm、深さ150μm、ピッチ40μmで櫛状の溝入れ加工に対応しています。

そのほか、セラミックスの穴あけ・切断加工も可能で、ユーザーの要望に合った仕様で仕上げています。

さらに、東京電子工業株式会社は、埼玉県に2つの工場を持っており、小ロット・大口ロット問わず加工ニーズに対応できる生産体制を完備しています。

加工依頼については、専任のベテランエンジニア窓口となりサポート。VA/VEサポートも提供しており、素材選びから納期や生産コストの圧縮まで、ユーザーに合わせた提案が可能です。

東京電子工業株式会社で対応している微細加工技術

東京電子工業株式会社では、微細溝入れ加工、精密切断加工、高精度穴あけ、切断加工に対応しています。また、ガラス＋シリコンのような難素材同士の組み合わせにも対応可能で、より多くのユーザーニーズに応えられるよう品質の安定化と生産効率の向上にも努めています。

東京電子工業株式会社で対応している素材

タングステン、コバール、SUS、チタン、ガラス、セラミックス、石英、シリコン、サファイア、フェライト、ネオジウム、銅、銅タングステン ほか

東京電子工業株式会社の加工設備

ダイシングマシン	スライシングマシン	バンドソーマシン
レーザー加工機	チップ部品整列装置

東京電子工業株式会社の測定機器

• 測定顕微鏡 ほか

まとめ

難素材や複合材のミクロンレベルの微細加工を得意とする、東京電子工業株式会社。2つの工場を稼働させることで、ロット数を問わずユーザーのニーズに合った生産を実現しています。

また、一部作業はロボットにより自動化。これにより、品質の安定化と生産効率をアップさせています。

加工に関する相談は、専任のベテランエンジニアが担当。素材や納期、生産コストの提案も可能なので、加工依頼が初めての方も利用しやすいのではないでしょうか。

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